Qualität steht bei Mat-Tech an erster Stelle. Aus diesem Grund haben wir in ein 3D-Röntgensystem investiert, ein „Ultra-Hochleistungs-Mikrofokus“-Inspektionssystem. Mit dem 3D-Röntgen können wir sehr schnell 2D- und 3D-Bilder von Leiterplatten (PCB) mit einer sehr hohen Auflösung erstellen. Dank Röntgenstrahlen kann das 3D-Röntgen Verbindungen sichtbar machen, die für ein optisches Mikroskop nicht zugängig sind.
Bei Mat-Tech wird das 3D-Röntgen hauptsächlich verwendet für:
- Erkennung von Brücken und Kurzschlüssen
- Erkennung von Lunkern in der Lötung
- Erkennen von Positionierungs- und Ausrichtungsfehlern auf den Leiterplatten
- Analyse sonstiger Lötfehler
- Qualitätskontrolle
- Dichteanalyse
- Produktkontamination
- Messungen