3D-Röntgenvisualisierung

Qualität steht bei Mat-Tech an erster Stelle. Aus diesem Grund haben wir in ein 3D-Röntgensystem investiert, ein „Ultra-Hochleistungs-Mikrofokus“-Inspektionssystem. Mit dem 3D-Röntgen können wir sehr schnell 2D- und 3D-Bilder von Leiterplatten (PCB) mit einer sehr hohen Auflösung erstellen. Dank Röntgenstrahlen kann das 3D-Röntgen Verbindungen sichtbar machen, die für ein optisches Mikroskop nicht zugängig sind.

Bei Mat-Tech wird das 3D-Röntgen hauptsächlich verwendet für:

  • Erkennung von Brücken und Kurzschlüssen
  • Erkennung von Lunkern in der Lötung
  • Erkennen von Positionierungs- und Ausrichtungsfehlern auf den Leiterplatten
  • Analyse sonstiger Lötfehler
  • Qualitätskontrolle
  • Dichteanalyse
  • Produktkontamination
  • Messungen