Fortgeschrittene Fügetechnologien für
High-Temperature and Cryogenic Applications

Bei Mat-Tech sind wir auf Vakuumlöten, Diffusionsbonden und Löten spezialisiert.
Wir liefern maßgeschneiderte Lösungen für kundenspezifische Anforderungen und legen dabei den Schwerpunkt auf Präzision und Qualität.
Mit einem Team von Forschern aus der Materialwissenschaft verschieben wir ständig die Grenzen der Verbindungsmöglichkeiten.

Willkommen bei Mat-Tech

Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung, Optimierung und Prüfung von Verbindungslösungen. Unser Team verfügt über umfassendes technisches Wissen und Forschungsressourcen, um sicherzustellen, dass Sie kosteneffiziente Lösungen erhalten, die die Lebensdauer Ihrer Produkte maximieren. Unser Fokus auf Innovation beinhaltet dass wir unseren Kunden helfen, ein einzigartiges Produkt zu entwickeln. Ob flussmittelfreies Weichlöten, bleifreies Löten, induktives Löten oder Hochtemperaturlöten – wir verfügen über das nötige Wissen, um Ihrem Produkt einem Wettbewerbsvorteil zu verhelfen.

Mat-Tech Development & Testing wurde von Mat-Tech Production in den Niederlanden und im Vereinigten Königreich betrieben und unterstützte Kunden in Europa. Das Vereinigte Königreich und weltweit tätige Unternehmen entwickelten Lösungen mit einzigartigen Verbindungslösungen.

Produktion

Entwicklung und Testen

Produktion

Entwicklung und Prüfung

IBCS

The American Welding Society (AWS) will be holding the 9th International Brazing and Soldering Conference (IBSC) in Charleston, South Carolina, USA from April 14th -17th 2024. IBSC brings together scientists and engineers involved in the research, development, and application of brazing and soldering across the industry. Plenary lectures, technical and educational sessions held throughout the 3 days will bring together the expertise, advancements, and innovations from the brazing and soldering society worldwide. Mat-Tech, as a member of AWS, will also be presenting an article on Joining Molybdenum and TZM Alloy to Graphite by means of brazing and diffusion bonding.