Geavanceerde verbindingstechnologieën voor
toepassingen op hoge en cryogene temperaturen

Bij Mat-Tech zijn we gespecialiseerd in vacuümsolderen bij hoge temperatuur, inductiesolderen, diffusiebinding en hardsolderen.
Wij leveren oplossingen op maat voor klantspecifieke behoeften, met nadruk op precisie en kwaliteit.
Met een team van onderzoekers op het gebied van materiaalwetenschappen verleggen we voortdurend de grenzen van de mogelijkheden om samen te werken.

Welkom bij Mat-Tech

Wij zijn gespecialiseerd in het ontwikkelen, optimaliseren en karakteriseren van verbindingstechnologieën. Ons team brengt uitgebreide technische kennis en onderzoeksmiddelen met zich mee, zodat de klant economische oplossingen krijgt die de levensduur van het product maximaliseren. Onze focus op innovatie impliceert dat wij onze klanten actief helpen een uniek product te ontwikkelen. Of het nu gaat om fluxloos zachtsolderen, hardsolderen, loodvrij solderen of inductief solderen, wij hebben de expertise om u te helpen een concurrentievoordeel te ontwikkelen voor uw product.

Mat-Tech Development & Testing opereert, naast Mat-Tech Production, vanuit Nederland en het Verenigd Koninkrijk en helpt klanten in Europa, het Verenigd Koninkrijk en wereldwijd producten te ontwikkelen met unieke verbindingsoplossingen.

Productie

Ontwikkeling & Testen

Productie

Development and testing

IBCS

The American Welding Society (AWS) will be holding the 9th International Brazing and Soldering Conference (IBSC) in Charleston, South Carolina, USA from April 14th -17th 2024. IBSC brings together scientists and engineers involved in the research, development, and application of brazing and soldering across the industry. Plenary lectures, technical and educational sessions held throughout the 3 days will bring together the expertise, advancements, and innovations from the brazing and soldering society worldwide. Mat-Tech, as a member of AWS, will also be presenting an article on Joining Molybdenum and TZM Alloy to Graphite by means of brazing and diffusion bonding.